Xiaomi dévoile la puce Xring O1 pour concurrencer Apple Silicon

Xiaomi, un des nombreux géants technologiques chinois concurrents d’Apple, a dévoilé aujourd’hui la Xring O1, sa première puce en 3 nm conçue pour défier Apple Silicon, ainsi que des leaders comme le Snapdragon 8 Elite, le Dimensity 9400, le Dimensity 9400+ et les puces A19 et A19 Pro d’Apple.

Une puce pleine de promesses

Marquant une nouvelle étape dans la course aux semi-conducteurs, la Xring O1 s’appuie sur la technologie de fabrication 3 nm de deuxième génération de TSMC, intégrant 19 milliards de transistors sur une surface de 109 mm², offrant une efficacité énergétique remarquable, ce qui était jusqu'ici la chasse gardée des puces A et M d'Apple. Cette puce adopte une configuration unique à 10 cœurs, contre les 8 cœurs plus courants, avec deux cœurs Cortex-X925 cadencés à 3,90 GHz, six cœurs Cortex-A725 et deux cœurs Cortex-A520 pour garantir la précision.

La Xring O1 intègre également un GPU ARM Immortalis-G925 à 16 cœurs, offrant des performances graphiques de haut niveau. Elle prend en charge les normes technologiques les plus récentes, telles que la RAM LPDDR5T, le Wi-Fi 7, le stockage UFS 4.1 et l’USB 3.2 Gen 2, garantissant une compatibilité avec les standards de pointe.

Xiaomi prévoit d’intégrer la Xring O1 dans deux appareils pour commencer : la tablette Xiaomi Tablet 7 Ultra de 14 pouces, récemment annoncée, qui utilise une version légèrement sous-cadencée de la puce, et le smartphone Xiaomi 15S Pro, le premier téléphone à embarquer le SoC tel quel. Les résultats Geekbench 6 de la tablette montrent des performances impressionnantes, malgré les fréquences réduites, démontrant le potentiel de la Xring O1. Il faudra évidemment confirmer tout cela en usage courant.

L'émancipation de Xiaomi

S’inspirant de la stratégie d’Apple qui a créé ses propres puces sur iPhone, iPad puis sur Mac, Xiaomi ambitionne de réduire sa dépendance envers Qualcomm et MediaTek en développant ses propres puces. Lors d’un événement à Pékin, le PDG Lei Jun a annoncé un investissement de 200 milliards de yuans (24,5 milliards d'euros) en recherche et développement sur cinq ans, dont au moins 6 milliards d'euros pour perfectionner sa technologie de puces au cours de la prochaine décennie. Reste qu’il faudra quelques années pour que la gamme Xring devienne omniprésente dans son portefeuille de produits.

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